光电器件生产的有效解决方案

FINEPLACER® femto blu是一种自动化微组装设备，具有超小压力贴片的能力，其贴片精度为2um @ 3 Sigma。

该系统是为高产量生产而设计的，支持为组装光器件和光电子元件特别需要的所有键合技术。一个完整的机器外壳来最大程度减少外部影响，以确保一个稳定的工艺环境，并保护操作员免受气体，蒸汽和紫外线辐射。

全新的 FINEPLACER® lambda 2 以其广受赞誉的第一代 lambda 为基础，将在精密芯片键合和先进的芯片封装方面为光电组件和更多产品设置新的标准。

完全修订的贴片平台可以很容易地针对工艺研发或原型设计的广泛应用进行配置。大量的过程模块选项和现场改造能力保证了最大的技术灵活性，以保护您的投资面临不断变化的挑战。

基于符合人体工程学的机器设计和软件支持的用户指南，用户始终处于全局的中心位置。强大的光学系统允许用户在任何时候都监测到机器的实时状况，即使在亚微米范围内工作也是如此。

FINEPLACER® lambda 2 与Finetech的自动贴片系统共享一个通用的模块库和创新的操作软件，从而确保毫无间断的工艺流程进行迁移来实现批量生产。如果您需要可扩展的解决方案，欢迎咨询我们。

FINEPLACER® femto 2 是一款全自动贴片机，贴片精度高达 0.3μm @ 3 sigma。为原型制作和生产环境提供了无与伦比的灵活性。

全封闭的设备结构提供可控的工艺环境，进而满足高要求的应用。避免了外部环境的影响，因此该系统可以实现稳定的封装工艺，并且侧重高良率。

以既有的成熟技术作为基础，新一代 femto 设备还增加了多项创新的技术。这其中就包括领先的 FPXvisionTM 视像对位系统。这项全新的视像对位系统结合了优化的图像识别软件，可以满足更新的应用灵活性和高精度。经过改进的IPM操作软件支持一贯的、符合人体工程学的和结构化的工艺开发。

基于客户的要求，模块化设计的 FINEPLACER® femto 2 可以进行个性化的配置，并且可以随时进行升级改造以支持新应用和新技术。这使得该系统成为从产品开发到量产时的完美工具和可靠伙伴。该系统支持半导体、通讯、医疗和传感器行业内从检查、表征、封装到最终测试和验证的整个工艺流程。