光电器件生产的有效解决方案

FINEPLACER® femto blu是一种自动化微组装设备，具有超小压力贴片的能力，其贴片精度为2um @ 3 Sigma。

该系统是为高产量生产而设计的，支持为组装光器件和光电子元件特别需要的所有键合技术。一个完整的机器外壳来最大程度减少外部影响，以确保一个稳定的工艺环境，并保护操作员免受气体，蒸汽和紫外线辐射。

全新的 FINEPLACER® lambda 2 以其广受赞誉的第一代 lambda 为基础，将在精密芯片键合和先进的芯片封装方面为光电组件和更多产品设置新的标准。

完全修订的贴片平台可以很容易地针对工艺研发或原型设计的广泛应用进行配置。大量的过程模块选项和现场改造能力保证了最大的技术灵活性，以保护您的投资面临不断变化的挑战。

基于符合人体工程学的机器设计和软件支持的用户指南，用户始终处于全局的中心位置。强大的光学系统允许用户在任何时候都监测到机器的实时状况，即使在亚微米范围内工作也是如此。

FINEPLACER® lambda 2 与Finetech的自动贴片系统共享一个通用的模块库和创新的操作软件，从而确保毫无间断的工艺流程进行迁移来实现批量生产。如果您需要可扩展的解决方案，欢迎咨询我们。

FINEPLACER® sigma 同时拥有亚微米贴片精度，450 x150 mm2 的工作区域，以及最大可达 1000 N 的贴片压力

适用于各种类型的芯片键合以及高精度倒装芯片键合应用。设备能力完全达到了芯片和晶圆级封装要求。包括 2.5D 和 3D 封装，红外焦平面阵列（例：图像传感器），MEMS / MOEMS 组装等。

基于全新专利的 FPXvisionTM 图像对位系统，满足了微小器件与大尺寸基板间的组装要求。该设计甚至能够将最小的器件呈现到整个视野范围。值得一提的是，FPXvisionTM 这一技术，首次成功的将数字图像识别系统引入到采用手动对位方式的芯片键合平台上来。

FINEPLACER® sigma 是一款前瞻未来的封装及研发平台。覆盖了实质意义上无局限的技术及应用范围。